在現代電子制造體系中，SMT（表面貼裝技術）工藝的精密與復雜程度日益提高。元器件尺寸不斷縮小，組裝密度持續增加，對焊接界面的潔凈度與活性提出了近乎苛刻的要求。焊盤或元件引腳上納米級的污染物或氧化層，都可能成為導致電路失效的隱患。在此背景下，...
在光模塊封裝工藝中，引線鍵合（Wire Bonding）是連接芯片與外部電路的核心工序，鍵合強度的優劣直接影響光模塊的長期可靠性。隨著5G、數據中心及AI算力對高速光模塊需求的激增，400G、800G乃至1.6T光模塊對引線鍵合的工藝要求愈...
光模塊的生產制造是一項高度精密的系統工程。從芯片貼裝、引線鍵合到透鏡耦合、密封封裝，每一個環節都可能因表面污染物而影響成品品質。等離子清洗機作為一種非接觸式、無污染的干法清洗技術，正在從封裝預處理到全流程品質管控中發揮關鍵作用，助力光通信企...
在液晶顯示和半導體封裝制造領域，玻璃基板的表面潔凈度是決定產品良率的關鍵因素之一。隨著顯示分辨率不斷攀升、封裝集成度持續提高，哪怕是微米級的微小顆粒附著在玻璃基板表面，也可能導致面板出現亮點、暗點或線路缺陷，直接影響最終產品的顯示品質。如何...
?光模塊的耦合工藝，本質上是光路對準的過程。無論是將透鏡固定在PCB板上，還是將激光器發出的光耦合進光纖，任何微塵都可能導致信號衰減。特別是在100G SR4及更高速率的COB封裝中，VCSEL（垂直腔面發射激光器）與透鏡的耦合至關重要。等...
隨著5G、數據中心及AI算力需求的爆發，光模塊正加速向800G和1.6T高速率演進。在光通訊封裝工藝中，光纖陣列（FA）與硅光芯片或平面光波導的耦合，成為了決定產品性能的關鍵環節。然而，微米級的有機污染物往往成為光路對準的“隱形殺手”。本文...
USC干式超聲波除塵技術以聲學原理為核心，利用超聲波高頻振動無接觸式清除鏡片灰塵。該方案徹底摒棄了水、酒精等傳統介質，避免了液體滲入設備的風險，同時確保清潔過程零損傷。在AR眼鏡制造環節，USC系統可無縫嵌入生產線，實現自動化除塵，提升良品...
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