喜報(bào)丨晟鼎RTP快速退火爐經(jīng)鑒定達(dá)國際先進(jìn)水平

磷化銦退火工藝窗口窄，光通信芯片良率卡在哪一環(huán)？

AI數(shù)據(jù)中心對高速光模塊的需求正在把磷化銦推向前所未有的位置。磷化銦憑借高飽和電子漂移速度和直接帶隙特性，是800G向1.6T光通信演進(jìn)中難以繞開的核心材料。然而，材料本身的優(yōu)異光電性能，并不能自動(dòng)轉(zhuǎn)化為器件的高良率。

玻璃基板混合鍵合良率如何保障？等離子清洗機(jī)破解清潔與活化難題

隨著人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用對芯片帶寬和功耗提出越來越高的要求，傳統(tǒng)有機(jī)基板與硅通孔技術(shù)正面臨信號損耗、翹曲控制等物理極限。憑借優(yōu)異的高頻性能、低介電損耗、高平整度及熱穩(wěn)定性，玻璃基板正成為新一代半導(dǎo)體封裝材料的理想選擇。與此同時(shí)，Chi...

玻璃基板引線鍵合良率不穩(wěn)？等離子清洗機(jī)從根源解決表面污染難題

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制造領(lǐng)域，玻璃基板憑借優(yōu)異的電絕緣性、熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，正成為越來越多高端器件不可或缺的承載材料。然而，在玻璃基板上進(jìn)行引線鍵合時(shí)，鍵合強(qiáng)度不足、虛焊、早期失效等問題卻頻頻出現(xiàn)，成為制約產(chǎn)品良率與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。追根溯...

AI芯片鍵合前為何必須引入等離子清洗機(jī)？一道工序解決良率瓶頸

2026年全球AI芯片市場持續(xù)爆發(fā)式增長，據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約7920億美元，2026年預(yù)計(jì)進(jìn)一步擴(kuò)大至9750億美元。然而，高端AI芯片的量產(chǎn)瓶頸已非先進(jìn)制程本身，而是CoWoS、混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能與良...

玻璃基板TGV先進(jìn)封裝遭遇表面處理瓶頸？晟鼎等離子清洗機(jī)提供干式解決方案

隨著人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用對芯片帶寬和功耗提出越來越高的要求，傳統(tǒng)有機(jī)基板與硅通孔（TSV）技術(shù)正面臨信號損耗、翹曲控制等物理極限。玻璃基板憑借優(yōu)異的高頻性能、低介電損耗、高平整度及熱穩(wěn)定性，成為新一代封裝材料的理想選擇。而玻璃通孔（T...

應(yīng)對電池安全新規(guī)：等離子處理如何改善極耳界面性能，降低斷裂失效風(fēng)險(xiǎn)

近期，新版強(qiáng)制性國標(biāo)GB 38031-2025《電動(dòng)汽車用動(dòng)力蓄電池安全要求》正式落地實(shí)施。依據(jù)國標(biāo)配套解讀及車企供應(yīng)鏈準(zhǔn)入規(guī)范，極耳斷裂、包膠脫粘、焊接界面失效被列為重點(diǎn)核查的電芯制造缺陷。在此政策背景下，從工藝源頭管控極耳斷裂風(fēng)險(xiǎn)，已經(jīng)...